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Intel 10nm难产服务器也挤牙膏 具体原因是什么

更新时间:2018-05-06 14:24:43点击次数:741次字号:T|T
Intel 10nm难产服务器也挤牙膏 具体原因是什么 Intel处理器这些年虽然不断“挤牙膏”,但其实仅限消费级领域,在服务器和数据中心市场上,Intel可是毫不含糊的。要知道在前些年,Intel可是成功把自己转型成了数据中心企业。 现如今消费端开始加速狂奔了,数据中心端却碰上了大麻烦,无奈也挤起了牙膏,而这一切都要怪自己曾经最强悍的武器出了问题,那就是工艺制程。 Intel最早计划2016年上马10nm工艺,但因为迟迟无法达到量产标准而一再推迟,现已确认延后到了2019年,而且是上半年下半年都不确定。 为此,Intel只能不断优化14nm,消费级先后增加了Kaby Lake、Coffee Lake,还要再来一个Whisley Lake,服务器端则临时增加了一代“Casade Lake”,大部分规格和现在的Skylake-SP Xeon Scalable(至强可扩展)都差不多,只是局部增强,命名上估计还会继续划分为Platinum铂金、Gold金牌、Silver银牌、Bronze铜牌四大系列。 根据Intel沙特会议上泄露的路线图,Cascade Lake维持不变的规格包括:14nm工艺、Socket P LGA3647封装接口、最多28核心56线程、热设计功耗70-205W、双路/四路/八路扩展、每路三条UPI总线(速度10.4/9.6GTs)、六通道DDR4 RDIMM/LPDIMM内存、每路最多12条内存、最多48条PCI-E 3.0通道。 不同的是,新一代将优化架构,并提升频率。 内存方面,支持16Gb DDR4内存颗粒,因此每路总容量可翻番到1.5TB,频率的话每路12条全部插满维持最高2666MHz,每路6条插一半则提高到2933MHz,同时部分型号支持DDR-T、Apache Pass。 另外,Cascade Lake还增加了FPGA可选项,能以多芯片封装的方式整合Arria 10,扩展功能。 芯片组方面就完全沿用现在的Lewisburg C624,规格没有任何变化,比如还是最多四个10GbE、十四个SATA 6Gbps、十四个USB 2.0、十个USB 3.0、二十条PCI-E 3.0…… 不过,Cascade Lake最大的好处是,将在服务器领域第一次硬件底层重新设计,免疫Meltdown熔断、Spectre幽灵两大安全漏洞,无需额外打补丁。 Cascade Lake预计会在今年晚些时候发布。
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